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顶栅型结构的缺点主要是:由于半导体层是在第一层放置的,因此有
可能会受到后续工艺过程中热循环和溶剂的影响,从而降低晶体管的性能
。
而在底栅型结构中,一方面由于印刷半导体一般是最后一步工序,唯
一可能的后续步骤是包覆一层保护电路的绝缘层。因此,底栅型结构中半
导体材料 園可以保持较高的性能。另一方面,由于底栅型结构的晶体管
中,半导体层是在栅极和电极之后印刷的,因此相较于顶栅型结构晶体管
而言,半导体层所依附的界面相对粗糙,性能不够理想。所以,相对于优
化的顶栅型结构而言,底栅型结构晶体管的半导体层的秩序化程度和形貌
较差。
因此,综合来讲,两种晶体管各有优缺点。究竟选取哪种结构取决于
所采用的材料体系。例如,当采用烧结步骤,而且半导体热不稳定时,更
适合采用底栅型结构,这是因为后续的烧结步骤会降低顶栅型结构晶体管
中半导体性能。鉴于这种状况,我们有必要单独讨论这两种结构,并明确
与之相关联的特殊工艺过程。
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