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电沉积多功能复合材料的应用
利用复合电沉积技术可以获得许多具有特殊功能的复合材料镀层,如
耐磨镀层、耐高温镀层、耐蚀镀层、高温耐磨镀层、高温耐磨耐蚀镀层、
特殊装饰性彩色镀层、有电接触功能的镀层等等。
吸附理论
吸附机理认为颗粒与金属共沉积必须通过颗粒在阴极表面的范德华力
。一旦颗粒吸附在阴极表面上,颗粒便被生长的金属埋人。
力学机理
力学机理认为颗粒携带的电荷在共沉积过程中意义不大,颗粒只是通
过简单的力学过程被裹覆。颗粒被运动的流体传递到阴极表面,一旦接触
阴极,便靠外力停留其上,在停留时间内,被生长金属俘获。根据搅拌之
强弱,颗粒撞击电极表面的频率或高或低,搅拌强度不同,停留时间亦不
同。因此,认为共沉积过程依赖于流体动力因素和金属沉积速率。
电化学机理
电化学机理认为电极与溶液界面间场强和微粒表面所带电荷是复合电
镀的关键因素,归纳起来有几点:(1)颗粒在镀液中的电泳迁移速率是控制
复合电沉积过程的关键;(2)颗粒穿越电极表面的分散层的速率及与电极表
面形成的静电吸附强度是控制该过程的关键;(3)颗粒部分穿越电极表面的
紧密层,吸附在颗粒表面的水化金属离子阴极还原,使得颗粒表面直接与
沉积金属接触,从而形成颗粒一金属键,这一过程的速率被认为是颗粒共
沉积的控制步骤。
对于以上几种理论,人们很难区分它们之间的相对重要性,更无法形
成一个统一的认识。只能认为,对于某些体系或实验现象,其中某种理论
能给予更好的解释。比如利用力学机理可以解释
微观分散能力对复合电沉
积的影响以及那些荷负电或不带电的颗粒的复合电沉积过程,而电化学机
理则无能为力。另外,对于搅拌因素对复合电沉积的影响,也只能用力学
机理来分析。对于电解液种类,pH值和温度等因素对复合镀过程的影响
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