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本文标题："多层多相复合功能陶瓷材料分析图像显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2018-8-19 23:37:01 本站主页地址：http://www.jiance17.com
多层多相复合功能陶瓷材料分析图像显微镜
微电一机系统用的微型传感器和驱动器件以及信息传输的数字
化技术，都急需采用先进的功能陶瓷膜材料(厚膜、薄膜和多层膜)
以及复相和多层多相复合功能陶瓷材料，现有的材料以及制备和表
征技术都已不适用于研制膜材、复相陶瓷和多层异质结构。
功能陶瓷材料的多功能化，制备技术促使陶瓷材料织构化和复
相化；块体材料膜层化、片式化、多层化，器件集成化、高频化，
应用场合数字化，以及低成本化是今后若干年的发展方向。
介质陶瓷与元器件
微波介质陶瓷是一类高频、低损耗、温度稳定型电介质陶瓷材
料。广泛应用于微波谐振器、滤波器、振荡器、移相器、微波电容
器以及微波基板等，是移动通讯、卫星通讯、全球卫星定位系统(G
PS)、蓝牙技术以及无线局域网(WLAN)等现代微波通讯的关键材料
。
微波介质陶瓷的主要性能包括介电常数s、O值(介电损耗)和谐
振频率温度系数r。。根据其性能与用途，微波介质陶瓷可大致分
为五类：
(1)超低损耗(e=20～30，Q>20000(10 GHz)，主要用于卫星通
讯)；
(2)低介电常数(￡<10，主要用于微波基板及高端微波元件)；
(3)中介电常数(￡=30--40，主要用于卫星通讯及移动通讯基
站)；
(4)高介电常数(￡>80，主要用于移动电话)；
(5)非线性(高调谐率A=[e(E)一e(0)]／e(0)，主要用于可调谐
振器、移相器以及可调微波电容器等)。
上述五类材料都必须具有优良的温度稳定性和高品质因子Q，
我国未来数字微波通讯的发展将依赖于高性能微波介质陶瓷技术的
突破。
未来值得关注的主要研究方向是：
(1)高介电常数微波介质陶瓷的高Q值化(e>80，Qf>12000 GHz)
与新材料体系(￡>120)；
(2)中介电常数微波介质陶瓷新体系；
(3)超低损耗低介电常数微波介质陶瓷的开发；
(4)低温烧结微波介质陶瓷及片式滤波器；
(5)微波介质天线；
(6)微波频段具有强介电非线性的铁电材料和器件。
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