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在该方法中,液态的助焊剂从一个大的储液槽中施加到电路
板上,此时采用一个通风装置产生一个剧烈的沸腾状泡沫表面,
并使组装好的电路板的背面紧贴该表面穿过,压缩的、清洁干燥
的空气从浸没在存有助焊剂的储液槽中的多孔石(或管道)中穿过
,在一个较宽的喷液口顶部形成一个泡沫突起,并使凸起的顶部
刚好到达传送装置。当低压压缩空气穿过管道的孔隙吹出,它产
生细小的泡沫,通过挡板将其引导到表面上,表面上破裂的气泡
有助于使助焊剂涂敷到通孔的孔壁上。泡沫超出喷液VI的高度是
有限的,如果由于穿过泡沫助焊剂涂敷装置的电路板上元器件的
引脚过长,所需要的喷液高度较高,可以通过触片来增加辅助泡
沫的突起。对于控制泡沫的高度来讲,助焊剂的粘度是一个重要
参数,如果粘度太高,则气泡不能适当的破裂,这种情况下,泡
沫就有可能失去控制上升太高而导致溢出;如果粘度太低,获得
泡沫作用可能非常困难。该方法的优点是其涂敷非常迅速且助焊
剂涂敷的量与传送装置的速度无关。
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