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本文标题："焊锡膏须是触变-其黏度在应用过程中不断下降"
新闻来源：未知 发布时间：2018-6-13 21:56:52 本站主页地址：http://www.jiance17.com
焊锡膏须是触变-其黏度在应用过程中不断下降
焊锡膏必须是触变的，这意味着其黏度在应用过程中不断下
降。触变的焊锡膏具有特殊的内部结构，其受到机械作用，当这
一剪切力移开开始复原时，其内部结构被破坏，该性质可以保证
焊锡膏很好的流到电路板上。模板印制相对于丝网印制的优点是
其使用寿命相当长，具有较高的和容易控制的焊锡膏厚度以及由
于其架空高度较小而具有较高的精确度。架空高度指的是丝网或
模板与电路板表面之间的距离。
模板通常由镀镍的金属或不锈钢制成，模板上的电路图形多
数是通过激光切削而形成的，但也可以通过在正反两面进行机械
蚀刻而获得。模板采用环氧树脂粘接到一个坚硬的铸铝或不锈钢
框架上，该框架与印制机相连接，使用时模板必须进行精确的调
整以便与电路板保持精准对齐。在具有一定模板厚度和刮刀硬度
的条件下，通过保持良好的边沿对齐，与丝网印制相比模板印制
可以获得具有较大厚度的湿的焊锡膏层，焊锡膏与基板之间的表
面张力(粘接性)可以保证刮刀在通过丝网或模板表面以及刮刀与
电路板分离时焊锡膏仍然粘接在电路板表面上。
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