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本文标题："在焊接温度下还原分解产生氨或氢氯化物"
新闻来源：未知 发布时间：2018-6-7 3:10:15 本站主页地址：http://www.jiance17.com
在焊接温度下还原分解产生氨或氢氯化物
添加剂
添加剂用作润湿剂，用来减小助焊剂的表面张力以便提升其沾锡能力，也
可以用作焊锡膏的泡沫调节剂或增稠剂。
活化剂
活化剂是一种化合物，在焊接温度下还原分解产生氨或氢氯化物，也可能
产生非卤化物，例如羟基酸等。使用强酸作活化剂会产生严重的问题，设计用
来去除锈蚀反应层的酸的腐蚀性将会破坏电子元器件，即使是弱酸也会在焊接
过程完成后留下残留物继续腐蚀，导致将来成品的失败。在电子工业中有两种
基本的方法：一种是制造者使用带有强酸的助焊剂去除大量的氧化物，但具有
较大的腐蚀性；另一种采用弱酸作助焊剂，腐蚀性较弱，且其在去除氧化层方
面也不如强酸助焊剂。由于从SMD下面清洗助焊剂残留物有困难，助焊剂制造
商已开发出一种特殊的产品，该产品如有残留，残留物也几乎不含有腐蚀性和
导电性物质。某些物质与卤化物和氨的烟气不相容，有一种不含有卤化物和氨
的助焊剂材料，可将其用于对这类物质进行活性焊剂处理。金属表现出很强的
抗腐蚀性是由于其固有的、紧密的氧化物结构，要去除它需要很强的或活性很
大的助焊剂。
3．松香／基于树脂的助焊剂
松香助焊剂是由从松树树液中提取的松脂制成的，多通过割胶的方式从活
树中提取，其分类和价格根据所提取的松树的种类及松香的纯度来决定。最纯
的产品称为“无色透明松香”，其活性成分是一种有机酸(85％是松香酸)。合
成树脂也可以作为松香的等效物，活性松香／树脂助焊剂在电子工业中应用很普
遍。助焊剂在环境温度下是不活跃的，只有在高温的焊接过程中才变得活跃。
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