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安装
通常按惯例是把扁平式封装器件的引线熔焊在印制电路板的导
线上,一般采用平行间隙熔焊,然而这项技术尚不十分普及,因为
焊到铜质导线上是很不简单的,而且在印制电路板上制备较易熔焊
的铁、镍或柯伐合金导线,也不是一件容易的事情.为了进行扁平
式封装器件的
焊接,设计了许多种相当完善的自动熔焊机,然而这
仍未能使许多技术人员放心,只是当应用了“再流”锡焊之后,他
们才把扁平式封装器件归入可用的封装器件之列.
有些人对扁平式封装器件所用的熔焊法不满意,因此他们把这
种器件的引线弯曲,以便穿过印制电路板上的孔,这样就可应用与
T070型一样的焊接方法了。要在印制电路板上一排排地打出七个中
心距为0.05寸(1,27毫米)的孔是存在实际困难的, 这一点促使
人们把引线弯成参差不齐的四行,海边引线分为两行,一行三根,
一行四根,这样所有孔的中心距都是0.100寸(2.54毫米),
优点和缺点
扁平式封装器件的主要优点是尺寸小,而且,这种封装器件已发
展到可以满足大规模集成电路需要相当大数量引线的要求.然而尺
寸小这一点却也是扁平式封装器件最大的缺点之一.因为这使安装
成了一件很难做的事,而且安装时一不小心就会弄弯一根线.许多
使用部门都要求供应扁平式封装器件时要放在特别的送货架上,这
不仅是为了保护封装器件在进行人厂验收时免受损伤
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