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本文标题："扁平封装器件熔焊或再流锡焊在印制电路板"
新闻来源：未知 发布时间：2018-5-30 23:33:24 本站主页地址：http://www.jiance17.com
扁平封装器件熔焊或再流锡焊在印制电路板
当把扁平封装器件熔焊或再流锡焊在印制电路板上时，只是印
制电路板的一面有封装器件，当需要高组装密度时，就可以在印制
电路板两面都装扁平式封装器件．如果采用多层印制电路板，而又
把扁平式封装器件装在多层印制电路板的两面，使其中心距尽可能
地紧密，那么，就可以达到极高的组装密度．
在三种主要型式的集成电路封装器件中，扁平式封装器件最宜
子在印制电路板以外的场合装配应用．在安装空间紧凑、而维修费
用又可放到箔二位来考虑的场合下，可采用下面的一种技术：即把
一些扁平式封装器件相迭，以形成组装堆形式，然后把它安装到合
适的底板上，用细的柯伐合金在封装器件各内部引线之间进行必要
的互连，并和底板的引线相连捿．这些整块的扁平式封装器件堆所
达到的组装密度，对T070型及双列直插式封装器件来说，是完全不
可能达到的，然而它的缺点是，一旦把组装堆焊接到一起，实际上
就不可能替换其中有故障的封装器件了，所以一当发生第一个故障
，整个组装堆就只能被迫全部报废．这种组装堆还存在着散热的问
题，因此，它们的应用通常还只限于如火箭制导系统中的电路等那
些体积和重量都是最重要设计因素的场合．双列直插式封装器件
由于扁平式封装器件存在装卸困难以及在制造用以装配这种封
装器件的印制电路板方面所遇到的困难，促使人们采用了第三种主
要的封装型式——双列直插式封装器件．与小巧的扁平式封装器件
相比，
引线尺寸和间距
引线在封装器两侧以0．100寸(2．54毫米)的中心间距向下引
出， 这两行弓1线分别弯向中心距离为0；．300寸(7。62毫米)的
两行装配焊接点．这些引线与扁平式封装器件相比要结实得多，按
规格，在装配端尺寸厚为0．008寸(0．204毫米)到0．015寸(0．38
1毫米)，而宽为0．015寸到0．023寸(0，584毫米)．双列直插式封
装器件的装配和T070型及扁平式封装器件都不一样
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