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本文标题："温度循环试验分析生物倒置显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2018-1-26 3:11:57 本站主页地址：http://www.jiance17.com
温度循环试验分析生物倒置显微镜
温度循环试验的瞬态分析
现在正在使用的许多电子设备比以往的更适用、安全、舒适和
方便。现代电子设备的发展趋势是在扩展功能的同时使设备尽可能
的小型化，这就导致了在较小的机壳内集中了更多的热量，从而进
一步增高了工作温度。这就要求采用更先进的技术散发热量，使用
更先进的技术手段确定关键元件的温度，以及要有办法对这些元件
进行试验以确定其可靠性。
已经被广泛接受的一种试验方法是温度循环试验，有时也称为
“振动与老练”(shakeand bake)试验。这类试验还有一个公认的
名称是埃格里(AGREE)试验。这是一种可靠性试验，使电子设备承
受一组组合环境条件，这些条件模拟了设备使用中经受的实际环境
。
“振动与老练”试验的“振动”部分，一般是给电子系统输入
2G峰值的正弦振动，每小时输入10rain，或者是在试验的高温阶段
输入10min，振动的频带一般为20～60Hz。如果在所选择的频率附
近，主要结构无论在何处产生了谐振，就有可能损坏敏感的电子系
统。因此，在进行这种试验前了解主要结构谐振发生在何处是非常
重要的。
近年，大多数试验都采用2000Hz带宽的低量值随机振动，以析
出早期制造缺陷。有关电子设备振动问题的更多资料
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