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本文标题："过热应力,封装材料熔化样品分析显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2017-6-27 22:24:53 本站主页地址：http://www.jiance17.com
过热应力,封装材料熔化样品分析显微镜
过热应力
当EOS出现时，电子元件可能由于过量的焦耳热，材料属性发
生变化、熔化或起火。这种状态可以称为过热应力(TOS)。过热应
力可以导致电动机过电流或过电功率。。当元器件遭受热击穿、热
不稳定性或热失控时，过热应力都可能发生。过热应力导致的失效
特征如下：
·封装电源或信号引脚外观熔化；
·封装外观开裂；
·封装外观错位(如顶部脱离)；
·封装材料熔化；
·模压塑料变色；
·模压塑料可见膨胀或烧蚀；
·模压塑料炭化；
·绑定线熔化；
·绑定线汽化；
·绑定线一绑定pad分离；
·绑定pad开裂和分层；
·电迁移；
·介质击穿。
EOS与过热应力
EOS会导致过热应力。例如，过电压半导体双极型晶体管(BJT)
、场效应晶体管(MOSFET)或LDMOS晶体管经历电击穿后，会产生热
不稳定性，然后热失控。但是，并不是所有形式的EOS都会导致热
失效。
在某些情况下，过电压不会导致过热应力。例如，绝缘材料电
击穿会导致介电质的损坏以及影响器件、电路或系统的可操作性。
EOS会导致材料性能非破坏性的变化。在这种情况下，过热应力可
能不会表现出来，或者没有出现我们比较关心的熔化或起火。过热
应力也可能由于系统工作的内热、老化和功能性过电牙而出现。
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