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本文标题："铝质元件电子和力学特点-金属材料分析"
新闻来源：未知 发布时间：2017-6-27 2:27:02 本站主页地址：http://www.jiance17.com
铝质元件电子和力学特点-金属材料分析
铝在其他电气领域也得到了应用，如利用铝材可以制备电容器。在
电容器中，铝箔可用来制备电容器的电极和介电薄膜，这些蒸发铝
质薄膜可以形成内连接导体。
除了作为固体导体在以上领域得到应用之外，铝还有着更广泛
的应用。这些应用并非利用了铝金属具有的电性能，而是利用了其
重量轻、容易获得和价格较低的特点。
限制铝作为导体材料广泛使用的主要缺点之一是目前仍然缺乏
一种经济、可靠的使用方法。为了克服这个缺点，采用了包括焊接
、涂覆、超声波焊接、等离子喷涂、螺栓固定、压接和钎焊等方法
，但是这些方法的缺点是成本较高且工艺复杂。在某些情况下，不
能充分发挥其电子和力学性能。将铝最终制成铝质导体元件仍然有
许多特殊问题需要解决。
银
在1—600A的电流范围内和大于159(即147N)的接触压力的条件
下，银可以广泛地用于制备闭合触点和断开触点。在所有的金属材
料中，银的导电性和导热性最好。同时由于银具有良好的延展性，
它可以被用来制备许多元器件，如管件、复合铆钉和固体按钮。银
还被广泛地应用于制备电连接器接触部件的镀层和涂层。银的缺点
主要有熔点低、沸点低、机械强度低、可能发生接触焊和容易形成
硫化物薄层(从而失去光泽)。银的另一个缺点是银原子可以通过诸
如酚醛纤维等绝缘材料而扩散，而这种扩散可能会导致绝缘失效。
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