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微动情况下电接触的研究结果表明,接触电阻劣化的方式与接
触闭合状态下发生氧化作用的方式相同。唯一的区别是后者的变量
是时间,而前者的变量是微动周期数。
对微动后的接触区域进行了细致的表面分析,结果表明接触劣
化的原因是接触区域氧化膜的生长和微动碎屑。在闭合接触时,表
面氧化物的生长是造成接触劣化的主要机理。已经证明微动加速了
触点的劣化。因此,将闭合接触时的氧化一驱动接触劣化的机理推
广到微动条件下的接触是有道理的。由于两种情况下(闭合接触有
或没有微动)的劣化机理相同,即氧化剂扩散到接触间隙,所以这
一假设是合理的。
触点的氧化作用可看作类似于金属中沿晶界的氧化作用的过程
。众所周知,由于氧化剂离子沿晶界的扩散更密集充分,所以与金
属基体中的氧化作用相比,沿晶界的氧化作用发生得更快,蔓延得
更深。需要指出的是,金属的氧化是金属离子通过氧化物扩散至表
面的结果
相似和极其不相似金属的接触面,晶界都是有利于离子迁移的
位置。因此有理由假设,接触区域内氧化剂的扩散是触点的氧化机
理之一。也就是说,触点内形成的氧化膜的厚度与氧化物的浓度C
成正比。
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