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本文标题："集成电路制造工艺精细零焊接分析显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2017-6-24 2:08:35 本站主页地址：http://www.jiance17.com
使用先进工艺进行制造并设计运行在高频下的集成电路会遭受因工
艺偏差和缺陷引起的微小的新增延迟。这些延迟被称为小延迟缺陷
(sDD)，它们会影响电路在其额定速度下的正确运作。最近的一些
研究表明，基于过渡延迟故障(TDF)模型的传统测试不能有效地筛
选此类缺陷。针对关键的应用为了获得非常高的产品质量并推向零
的百万缺陷部件数，需要加速对SDD测试领域的研究。
大多数SDD测试的方法明显分为两类。第一类方法基于增强型
自动测试向量生成(ATPG)技术来体现电路时序信息并针对过渡故障
生成测试”越00 7。，这些方法也被称为时序敏感ATPG。传统的过
渡故障,能够锁定大延迟缺陷，因为这里假设延迟缺陷是足够的大
而能够被检测到，它无关于测试路径的传播延迟(故障激励和观测
路径的总和)，因此这些测试的生成不需要考虑电路延迟。但是当
考虑SDD时，只有那些大于过渡延迟路径的余量的延迟缺陷才能够
被检测到。因此，时序敏感AT—PG技术生成沿着更长的测试路径的
过渡故障模式来使测试余量最小，并藉此尝试改进SDD的覆盖率。
时序敏感ATPG的缺点之一就是它会产生很大数量的测试模式。
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