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本文标题："微结封装机械结构和微电子电路检测显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2017-6-15 19:01:49 本站主页地址：http://www.jiance17.com
微结封装机械结构和微电子电路检测显微镜
陶瓷粉末和烧结玻璃料与一种有机黏结剂混合成一种高黏度的
浆体，此浆体被浇铸成一个连续的几厘米或几十厘米宽、一毫米厚
的片状。干燥后这种带可以像弹性橡胶带一样处理。
这种材料可以用刀子或剪子切割，并且可以被用作使用金、银
或铜的丝网印刷的柔韧性基底。已经印刷好的带可以按照合适的大
小分割或用冲模冲出孔。基底被叠放在一起，并使用调节孔以保证
精确的凋整，然后加压，这样可以形成多达40层的材料堆。然后，
这种器件在高达850℃的温度下加热至少15rain。随后它的上层可
以提供给表面封装设备或芯片使用，芯片依次通过反转芯片焊接技
术、带自动焊接技术或引线焊接技术安装到多层陶瓷上。
在材料堆内部的掩埋腔中每层都可以单独切割形成一定的形状
，如冷却液流动需要的弯曲或微结构改进封装需要的结构。
这种技术的主要优点是：使用不昂贵的工艺就可以生产中规模
结构；机械结构和微电子电路可以被集成在一个器件内；由于垂直
构造，昕以封装密度高；
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