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本文标题："楔—楔连接特别适合于高频应用领域设备生产"
新闻来源：未知 发布时间：2017-6-15 18:59:08 本站主页地址：http://www.jiance17.com
楔—楔连接特别适合于高频应用领域设备生产
只有极少数材料适合于热压焊接，因为材料的延展性、材料表面不
能出现厚的氧化层是至关重要的参数。因此，由于金不需要任何昂
贵的保护气体环境，所以金是惟一使用的材料。连接导线的成本与
其他的加工花费相比可以忽略。对一个可靠的连接来讲?焊接的功
率、温度和时间是三个重要参数，它们必须与材料的塑性流动特性
相对应：一个直径为25μm的金导线的典型工艺参数为：焊接压力
为0．3—0．9N、焊接温度为280—350℃、基底温度为240—280℃
、焊接时间为0．3—0．6s。这些参数相互影响，必须用实验方法
进行优化。其他需要考虑的参数是材料的硬度、焊接机构的动态性
能和焊接工具的设计(毛细管、楔)。
基底必须根据连接的方向在连接工具下面旋转，这当然是一个消
耗时间的过程。由于不涉及导线的熔化，所以该工艺的优点是可以
使用铝导线，而且，使用这种工艺可以获得较小的焊盘和导线间距
。此外，导线环路较小对连接的寄生电容有积极的影响。因此，楔
—楔连接法特别适合于高频应用领域设备的生产。可以用具有很高
电流传送能力的导体来代替导线，这对大功率应用领域的设备是必
须的。
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