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本文标题："芯片自动焊接(TAB)技术的应用检测显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2017-6-14 20:02:04 本站主页地址：http://www.jiance17.com
如果在一个芯片上有几百个着陆焊盘，那么为这些连接焊盘
所预定的“不动产”将占这个芯片面积的相当大的部分，同时在制
造成本中也将占相当大的部分。对于高频电路来讲，引线连接的寄
生电感和电容会极大的增加信号失真。
带自动焊接(TAB)和反转芯片焊接技术是能部分避免上面所述
缺点的工艺，它们将在下面分别进行介绍。
带自动焊接(TAB)技术
引线连接工艺中单根导线的功能在TAB(TAB＝tapeautoma—ted
bonding)技术中被一个聚合物底层上的金属带所代替，连接是通过
将一个芯片到陶瓷基底或到连接板的所有连接同时焊接完成。可以
看出这种工艺的技术困难是在连接区域的准备和在芯片的着陆焊盘
上形成形状相同的块的实施上。块通过芯片钝化层中的过孔与下面
的电路相连接?半球形状的块必须明显地从钝化层上(通常为P—玻
璃或S乙N：)突出，以保证与薄膜载体上的金属带可靠地连接在一
起。为满足抗腐蚀性、最小化的浸出、良好的湿润性和可靠性的需
求，这种工艺使用金焊剂作为块材料，但其他合成冶金化合物也可
以被用作块材料。
金块必须用扩散阻挡层与下面的铝导体隔离开，否则会由于在
较高温度下的相互扩散而使连接产生机械的不稳定并增加接触阻抗
，甚至于导致连接的彻底失败。
将金块电镀到铝焊盘上，铝焊盘被一薄层钛、钨和金所覆盖。
为达到一个较高的块密度，必须在一个相对较厚的光致抗蚀剂中形
成精确的模型。
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