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本文标题："热芯片悬浮液构成-微元件粘接工艺检测"
新闻来源：未知 发布时间：2017-6-14 20:01:51 本站主页地址：http://www.jiance17.com
热芯片悬浮液构成-微元件粘接工艺检测
另一种粘接方法利用要连接的元件之间的毛细作用力。通过合适的
结构，胶黏剂可以被引入连接表面之间的窄缝中。邻近较深的沟道
会阻碍胶黏剂到达其希望到达的地方。仅一滴胶黏剂被滴到两个连
接元件之间的裂缝近旁，正确的胶黏剂剂量是由现有的毛细作用力
和胶黏剂的黏性控制的。通道粘接工艺和毛细作用粘接工艺都不需
要精确地分配所消耗的时间。
各向异性粘接
热芯片保护薄膜
在各向异性粘接中，一层薄膜被放到要连接的元件．接合元件
对之间。薄膜由具有导电球体 二导电引线的悬浮液构成，悬浮
液中球体的浓度较低以防止球体彼此接触，在这种状态下薄膜是绝
缘体。在薄膜被加热且在某些区域被分解和压缩 去掉保铲薄膜
后，导电球体被压紧并彼此接触，这时在这些独立的区域上薄膜变
成能导电的状态。
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