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传统的电子系统一般是利片J删减式光刻工艺制作。在任意电子材
料中(如导体、二极管或者半导体)构建图案的过程一般如下:(1)
在基质层上沉积电子材料.沉积通常采用真空条件下的化学气相沉
积或者物理气相沉积;(2)随后基底用光刻胶涂覆;(3)光刻胶通过
掩膜暴露于光刻系统中;(1)光刻胶在基底的掩模区域显影用于移
除抗蚀剂;(5)利用湿化学法或干刻蚀法(如等离子)刻蚀去除沉积
的薄膜;沉积的薄膜只在先前光刻胶被显影移除的区域被刻蚀;(6
)将剩余的光刻胶剥离使薄膜暴露;(7)最后。将基底清洗移除光刻
和刻蚀过程中的残余杂质。这七个步骤的掩膜和刻蚀过程重复多次
,最终得到复杂的没备和电路。
上述技术称为删减式方法,因为图案是通过“移除”材料而获
得的。这种删减式过程需要多个步骤才能制作出一个单一的图层。
由于完成这一复杂t艺需要合适的仪器,增加了整个过程的复杂性
.同样也增加了成本支出。
一般而言,印刷技术,特别是喷墨打印技术,是一种潜在的替
代性生产技术.它是一种增材制造技术。在增材制造过程中。沉积
技术用于直接沉积薄膜。从概念上来说,印刷工艺将上述七个步骤
减少到单独一个步骤。喷墨打印是增材印刷技术的一个典型的例子
,油墨可以印在所要求的地方。
基于上述各步工艺的分析,能比较出印刷电子品相对于传统的
微电子制造过程的优缺点。由于印刷电子产品能降低整个工艺过程
的复杂性,有望减少生产过程的成本支出,并且与塑料或箔片等低
成本,大面积基质的兼容性也较为出色。因此,印刷电子单位面积
相比于删减式的光刻技术,成本可能要低一至三个数量级。但另一
方面,在传统微电子应用中,光刻技术的线条宽度能够达到约50 n
m,而在大面积显示应用中能达到1~3μm。而最先进的工业化喷墨
打印机只能达到20μm,甚至在研究中,将喷墨打印的线条缩窄至1
μm以下也极具挑战性。因此,尽管印刷电子的单位面积成本有望
比删减式硅处理的方法低很多,但是相比于传统微电子中每个晶体
管的成本则要高很多.这是因为传统微电子中每个晶体管非常小。
所以.很容易总结了印刷电子发展的可能的推动力。印刷电子
作为一种生产电子系统的方式具有很大的吸引力,因为它在单位面
积上的成本具有较大的优势。但是因为印刷电子的线条宽度无法令
人满意,上述的优势只在那些集成度较低的系统中存在,例如在那
些不需要密集的晶体管阵列的系统中。印刷电子也有望使用低成本
,可弯折的基底,例如塑料以及金属箔片。此外,通过在同一台打
印机上使用不同的油墨,也将一系列材料较为容易地在特定空间中
沉积在基质。
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