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本文标题："烧除淀粉并烧结陶瓷基体孔隙度计量图像显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2017-4-6 12:12:40 本站主页地址：http://www.jiance17.com
烧除淀粉并烧结陶瓷基体孔隙度计量图像显微镜
烧除淀粉并烧结陶瓷基体后，即得孔隙对应于淀粉颗粒初始含量、
形状和尺寸(包括固结过程中的可膨胀量)的多孔材料。无论所制备的浆
料具有的粘度是多少，都可采用合适的模具使其填满各种复杂的形腔。
加热处理使浆料产生硬化的时间远不足lh，固结后不管有无初始干燥过
程都不难取出简单成型的坯体。但是，对于潮湿状态下的复杂形状坯体
脱模，就需要小心地操作，因为此时比较容易变形。形状复杂的坯体是
在乳胶模内成型的，脱膜时须将模套的内面翻转过来，从而会在坯体上
产生较大的应力.如果使用诸如分模等其他技术，这个问题就没有那么
严重，形状复杂的坯体也就可能在湿态下方便地脱模了。低密度的基质
在干燥过程中有产生收缩的趋势，因为在陶瓷颗粒之间存在着较多的空
隙。而且，若是基质强度较低，淀粉收缩就会造成局部开裂。利用本法
可制造各类多孔陶瓷件，如隔热件、过滤件、气体燃烧器和生物陶瓷等
。
耐磨工程陶瓷(如氮化硅)的显著不足是其烧结后的机加工困难，而
多孔陶瓷的机加工则要容易些。有研究者采用不同的方案制备一定范围
的多孔Si3N4陶瓷，包括在较低温度((1 500-1 550℃)下为时2h的部分
烧结和在较高温度下(达1800℃)经比完全致密化所需较短时间(10 min)
的部分烧结。进一步的措施是向初始Si3 N，混合物中加人易消失颗粒(
易挥发、易分解、易燃烧颗粒)以制备在空间作规则排列的大孔隙，所
用淀粉取自稻米、土豆和玉米。在流动氮气下石墨炉内的氧化铝增锅中
进行无压烧结。首先在蒸馏水中将粉末在一起混磨，加人分散剂以使凝
聚达到最小化，所得浆料在1 000 r/min的转速下磨2h，淀粉以不同的
体积加人。利用磁力搅拌器持续搅动混合物，所得浆料经冻结后在冷冻
干燥器上于真空条件下进行干燥，直至粉末完全干爽为止。干粉在50 M
Pa压力下单向压制成直径为20 mm的圆球，然后再在150 MPa的压力下进
行等静压成型。
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