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多年来,金属粉末的选择性激光烧结已经被广泛应用于直接生产金
属注塑模具、模型和原型的工业生产中,但迄今为止在商业上仍没有实
现技术陶瓷材料的应用。与传统粉末技术制造工艺相比,由于组织的异
质性和较低的材料密度,以往开发的激光烧结所能达到的机械性能仍不
能满足要求。但是,激光烧结为多孔陶瓷材料以及可通过激光烧结过程
后的烧结反应进一步紧实的材料提供了良好的应用可能性。其典型的示
例是材料SiSiC(硅渗透工艺制成的碳化硅)。
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