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本文标题："白光干涉显微镜表徵显微术"

白光干涉显微镜表徵显微术因为具有奈米级纵向解析、微米级横向解析的表面形貌量测能力，可以用來量测物体的表面粗度(surface roughness)、表面形貌(surface topography)、平面度(flatness)、形态精度(form accuracy)及微结构尺寸(microstructure dimensions)等重要參數，因此在奈米科技、半导体及微机电領域中应用广泛，例如晶圆的表面粗糙度和平面度的量测、雷射标记深度的量测、覆晶製程中金球凸块的尺寸和共面度的量测、液晶平面显示器中新式彩色濾光片间隔柱(integral spacer)尺寸和高度的量测、光纤端面和微光学元件表面形貌的量测等等。白光干涉显微镜表徵显微术其主要原理为藉由计算垂直扫描位置与干涉显微镜条纹的强度变化求得零光程差的位置，以解析待测物体表面的高度，解析度可达1nm以下。目前正应用于液晶平面显示器中新式彩色濾光片间隔柱(integral spacer)尺寸、高度及缺陷的量测，为了符合生产线上的需求，白光干涉显微镜仪自动化的功能势必不可少，首要工作即必须得知干涉显微镜条纹出现的范围，并于此范围内进行垂直扫描程序。而在奈米科技、半导体及微机电領域中更须自动调整干涉显微镜仪与样品间的倾斜度。本研究提出一新的光路架构与演算法，特殊软硬体的结合，提供一种快速对焦及决定干涉显微镜扫描范围的方法，解决以人工寻找干涉显微镜条纹的缺点，并依据干涉显微镜条纹出现的范围，决定干涉显微镜仪的扫瞄范围，提升白光干涉显微镜仪自动化的程度。