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配合物是由配位体和金属离子通过形成配位键而组成的一类新型的
化合物。所谓配位体,是指可提供孤对电子给金属离子的化合物,
如水中的氧原子、氨中的氮原子、硫代硫酸根中的硫原子以及各种
有机酸中的氧原子和氨基酸中的氮、氧原子等均可提供孤对电子,
因此,氨、硫代硫酸盐、氨基酸和有机羧酸就是通常我们所说的配
位体。由于配位体和金属离子几乎无所不在,因此,不论在人体内
,在自然界以及在许许多多的湿法工业制造过程中,都会用到配位
体或配合物,也就必然涉及到配合物的理论与应用。以金属制品的
电镀加工为例,从制品的除油去污、酸洗或腐蚀、化学或电化学抛
光、电镀、镀后的钝化与保护,无一不与配合物有关。
从电镀溶液(以下简称镀液)的配制,到金属镀层在阴极上形成
,其过程是非常复杂的。这个过程通常包括一连串的反应。例如,
要配制对设备腐蚀性小、镀层质量高的碱性镀液,单用该金属的盐
类就不行了,因为一般金属离子在中性或碱性时会生成氢氧化物沉
淀。要满足上述要求,就必须选择合适的配位体加入镀液,并在一
定条件下使它生成对碱稳定的配离子。这一过程就是形成配离子的
过程,这时的反应称为配位反应。配制好的镀液还可能有无机的或
有机的杂质存在,使用前,必须进行适当的处理。如用活性炭、锌
粉或通电处理等。也可加入适量的配位体使杂质被掩蔽,而不在阴
极上析出,这叫做电化学掩蔽反应。
若在配制好的电镀溶液中插入金属电极,在电极与镀液的界面
上就会产生电位差,平衡时的这种电位差就是该金属的平衡电位。
有配位体与无配位体时,镀液的平衡电位是不一样的。配位体的加
入,一般使金属离子的平衡电位向负的方向移动,即配离子的平衡
电位一般比简单金属离子的平衡电位更负些。这说明配位反应对金
属的平衡电位有明显的影响。
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