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本文标题："硅胶在高亮度LED(HBLED)封装中具有广泛应用"
新闻来源：未知 发布时间：2016-8-31 21:21:58 本站主页地址：http://www.jiance17.com
硅胶在高亮度LED(HBLED)封装中具有广泛应用
硅胶在高亮度LED(HBLED)封装中具有广泛应用，由于硅胶的热稳定
性，低弹性模量，低收缩性，低吸湿性，高透光性及折射率可变，使其
与其他材料相比具有很多优势。
硅胶在紫外．可见光波长范围内对光线具有高透明性，对光的吸收
损耗最小可以为零，从而使LED芯片发出的光能通过硅胶材料高效透过
。同样，硅胶材料还可以获得范围更广的固化模量，其硬度变化可从软
凝胶到较硬的软质弹性体，甚至硬度更高的树脂材料。固化模量值由两
个因素决定——交联点密度与聚合物中枝状硅胶的线性度。当采用柔软
的凝胶和软质弹性体来塑封芯片时，具有降低应力的特性，从而减轻器
件所承受的内部和外部应力。良好塑封的一个关键特征就是粘接性，对
于LED封装用的不同基板和器件，硅胶都表现出良好的粘接性。
硅胶材料的另一个关键特性是它具有独特的固化化学性能。市场上
用于LED的硅胶是一种热固性材料，固化时伴随加热过程。该系统具有
很多优势，首先其产品形态既可为单成分，也可为双成分，并能在加热
时加速固化，固化收缩率低，并且无固化副产品。
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