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本文标题："印制电路板(PCB)制造产业金属焊点分析显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2016-8-31 12:24:09 本站主页地址：http://www.jiance17.com
印制电路板(PCB)制造产业金属焊点分析显微镜
封装的重要桥梁作用
从表面上看，也许封装只不过是一个黑色小塑料盒，一片灰色石头
板，或是一个用来盛装芯片的明亮金属容器，但实际上，如果认真细致
地分析那些需要在极端而易变的条件下完成的重要任务时，就会发现封
装的确是一个十分复杂的精密系统。封装技术将继续在截然不同的半导
体与印制电路板(PCB)制造产业之间担负起重要的桥梁作用。但是
随着芯片与PCB之间的分歧不断扩大，封装设计人员的任务也会越来越
艰巨。有些封装的作用是极其重要的，有一些是有益的，还有一些是也
许从没有过先例的专用产品。对封装的基本要求包括在微小的半导体芯
片和较大的PCB之间提供电气互连系统。信号通路对于像倒装芯片(FC)
一类的应用具有极其重要的作用，当然在其他应用场合情形各异。封装
是一种物理级的转换器，它可以使那些极其微小的芯片的性质与各种基
板组装的焊点布局相容。环境保护几乎总是需要考虑的一项基本要求，
但这种要求也是因产品而异的，如对于高度钝化和结实的芯片而言，需
要提供的保护会少一些，而针对那些几乎对周围环境中的任何事物都会
敏感的MEMS、MOEMS以及光电子器件(0E)则需要提供特别的保护。芯片
上的金属焊点通常是不可软钎焊的，而PCB一般都采用软钎焊点互连的
方式，封装的另一个作用就是在这两者之间提供适当的兼容手段。其实
只要能实现无铅焊料组装就是很了不起的成就了，而无铅焊料组装的工
艺温度目前已提高了40℃或更高。封装的抗机械冲击及其与PCB之间的
连接通常是手机一类的便携式产品的一项较新的重要要求。封装的外壳
还必须是可拆装的，最好还能进行返修。在其长期的使用过程中，制作
好的组装必须能够
电子封装的特性
MEMS／MOEMS封装技术——概念、设计、材料及工艺频繁地承受温
度和湿度的极度变化，要达到这一目标并不是一件轻而易举的事情。对
封装的其他要求还包括它的易测试、标准化、易自动装卸、小型化、性
能改进能力以及热管理能力等。但是对于MEMS器件来说还要增加更多必
需的要求，其中有一些将会引发矛盾。
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