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本文标题："常用的粘胶是聚合物介电材料-粘胶键合的集成技术"
新闻来源：未知 发布时间：2016-8-30 16:31:50 本站主页地址：http://www.jiance17.com
常用的粘胶是聚合物介电材料-粘胶键合的集成技术
基于粘胶键合的集成技术
该类技术采用粘胶键合IC堆栈层。最常用的粘胶是聚合物介电材料
，如聚酰亚胺(Polyimide，PI)和苯并环丁烯(Benzocyclobutene，BCB)
。液体聚合物溶解在溶剂中并旋涂在一块或两块待键合片表面。聚合物
涂覆完成后，圆片对准并键合，接着键合片中的聚合物在250℃(对BCB)
或300—400℃(对PI)的氮气中固化。由于涂覆粘胶可以降低表面的微观
不平整度，并且粘胶键合并不像直接氧化物键合和铜一铜键合那样需要
超光滑的表面。如果键合工艺完成不好，粘胶键合就会产生内部气孔，
气孔来源于内部的污染物、脱气剂和空气。因此圆片的表面清洗和干燥
必须十分小心，采用粘胶促进剂、预固化聚合物去除脱气
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