---
---
---(点击查看产品报价)
本文标题："复合焊料的熔点-微间距、晶元级的封装"
新闻来源：未知 发布时间：2016-8-27 1:49:16 本站主页地址：http://www.jiance17.com
复合焊料的熔点-微间距、晶元级的封装
此处研究的目的是为微间距、晶元级的封装产品制造和表征新型
SWCNT强化型复合焊料。通过烧结过程，可以制备Sn- Pb焊料、Sn-
Ag- Cu焊料和SWCNT的复合材料。
369均匀的分布状况℃NT添加物也会使得晶粒细化。随着CNT含
量增加，复合焊料的热膨胀系数逐渐减小。而随着SWCNT的含量的
增加，复合焊料的熔点逐渐降低，
但跌幅并不大，并可以较容易地与现有生产条件进行结合。我
们也对铜基板上复合焊料的接触角和润湿性进行了研究。在被测试
的焊料中，Sn- Pb+0.08wt70SWCNT和Sn- Ag- Cu +0. lwt% SWCNT
具有最小的接触角和最高的铺展面积，这表现出其所具有的优良润
湿性。
由于CNT在焊料基体中具有均匀的分布，随着CNT添加数量的增
加，两种复合焊料的显微硬度值随之提高，并且如模量、屈服强度
和极限抗拉强度等力学性能也得到改善。研究发现，随着SWCNT含
量的增加，Sn-Ag- Cu焊料的力学性能单调增加；而对于Sn- Pb焊
料来说，其力学性能先增加到一个最大值，然后再逐渐减小。复合
焊料样本的断口显微图揭示了复合焊料的塑性断裂方式，该方式由
凹痕来进行表征。同时也可以看出，CNT的添加明显地延长了Sn- P
b复合焊料和Sn- Ag- Cu复合焊料的蠕变一断裂寿命。
所有资料用于交流学习之用，如有版权问题请联系，禁止复制,转载注明地址
上海光学仪器一厂-专业显微镜制造商 提供最合理的显微镜价格
合作站点：http://www.sgaaa.com/显微镜百科