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多晶体材料中显微结构尺度上的显微组织变化
多晶体材料中显微结构尺度上的显微组织变化(即晶粒大小或位错
密度)通常不影响其弹性模量。多晶体材料经过加工后相邻晶粒的
某些晶体学方向取向排列的情况例外。
因为弹性模量决定于原子键情况,它的数值就像前面对于结合
键强度描述的那样随温度升高而降低。这种效应只有当温度接近于
用热力学温度给出的晶体熔点的一半时才变得显著。陶瓷(与大多
数的金属相比)具有较高的熔点,使其在高温应用中成为具有很强
竞争力的备选材料,应用于热交换器、坩埚、盛装熔融金属的模子
,以及发动机元件。然而必须记住,通常陶瓷的延展性有限,且易
脆性断裂。聚合物的变形
在聚合物中,相邻的大分子之间的结合依靠比较弱的二次键。
另外,卷曲的大分子可以通过伸直而包容变形。因此聚合物比晶体
金属和陶瓷的弹性模量低很多。热固聚合物及低于其玻璃化温度厂
。的热塑聚合物能抵抗大分子间的相对滑动。因此,变形只能通过
二次键的拉长和长分子链的伸直而发生。这些变形特征受温度的影
响不显著,
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