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物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)研究
金相显微镜
薄膜沉积方法
物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)是将材料原子逐个地从一
个或多个源转移到基体上的沉积薄膜生长表面的最普遍的方法.气相沉
积描述任何一个浸在气相中的固体由于材料从气相转移到固体表面而使
其质量变大的过程.沉积过程通常在真空室中进行以便能够控制气相成
分.如果气相通过物理方法产生而没有化学反应。这个过程被分类为PV
D;如果被沉积的材料是化学反应的产物,这个过程被分类为CVD.为了
尽力平衡基于薄膜纯度、结构质量、生长速率、温度约束和其他因素所
要求的各种策略的利弊,已经发展了许多不同的基本气相沉积方法.在
这一节里.将对这些制备方法的显著特点做一简单介绍.如在本章的后
面几节中将要介绍的,由于薄膜中的应力状态强烈地受其沉积历史的影
响,制备是具有普遍意义的问题.物理气相沉积
物理气相沉积是一种凭借物理过程(例如蒸发、升华或离子撞击靶
材)促使原子从固体或熔融的源转移到基体上的技术.蒸发和溅射是两
种应用最广泛的沉积薄膜的PVD方法.
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