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本文标题："针对集成电路的材料多层金属镀层结构"
新闻来源：未知 发布时间：2016-7-4 19:16:33 本站主页地址：http://www.jiance17.com
针对集成电路的材料多层金属镀层结构
针对集成电路的材料科学研究，目的都是在努力避免微电路的灾难
性老化问题。因此在多层金属镀层结构中，高分子膜特别是耐高温
的聚酰亚胺正在逐渐替代陶瓷。这里的一个担心是铜通过高分子膜
进入硅中的扩散问题。因此，金属通过高分子的扩散成为一个重要
的研究领域并且已经表明贵金属(包括铜)的扩散非常慢，很显然是
由于金属原子诱发高分子链的交联。截然不同的材料科学与工程领
域在微电路技术的推动下正走向交叉联合。
刚才粗略描述了基于由第Ⅲ主族氮化物型化合物(GaN、InN、A1N或
三元化合物)组成的异质结，能够发出非常明亮的蓝光或绿光的半
导体激光器的发展。这些激光器能够产生以前采用其它半导体所不
能达到的波长，并且产生的激光亮度高、寿命长，以至于人们正在
考虑将它们用作交通信号灯。不只是因为它们很亮且寿命长，而且
每单位发射的光所需成本是白炽灯的十分之一，而且它们的寿命实
际上比普通光源高出100倍(典型的为100000h)。配合适当的荧光剂
，这些装置还能够产生明亮的白光，有望应用到普通家庭作为照明
光源。这种想法现已被广泛接受，氮化镓及其“合金”是自硅以来
最重要的半导体，由其产生的光将产生一场深远的技术革命。
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