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本文标题："亚微米级薄膜每层厚度的精确自动检测"
新闻来源：未知 发布时间：2016-7-4 19:16:22 本站主页地址：http://www.jiance17.com
亚微米级薄膜每层厚度的精确自动检测
发明集成电路40年来，其大规模生产制备已经变成复杂、昂贵的生
产工艺，甚至超过了生产飞机的复杂性。一个电路需要好几十个生
产步骤，对亚微米级薄膜每层厚度的精确控制，所有电路的连接涉
及了一系列复杂的化学过程及在每一阶段的自动检测。这些工艺过
程都需要在超高洁净的环境下进行，以保证消除最小的灰尘颗粒。
薄膜外延生长(需保证沉积层的晶格与衬底匹配一致)、蚀刻、氧化
、通过光敏沉积制备模型以控制薄膜的分布形状，以及控制掺杂或
离子注人局域梯度扩散，所有这些，构成了这项技术的神奇和材料
科学家的技艺。建立一家生产微电子器件的工厂，如今戏称为“铸
造厂”，成本为数十亿美元并在稳步增长，但是由晶体管组成的集
成电路的成本却在大幅度下降。Paul(2000)给出了一个估计，现在
的微处理器(功能集成电路)含有大约1100万个晶体管，每个成本仅
为0．003美分。复杂电路的低成本使信息时代成为可能。
集成电路及其生产企业的出现已经使材料科学家与现代电子学
紧密结合，他们的任务是优化工艺流程并解决问题。引用一个例子
，许多材料科学家研究集成电路中薄金属导体的电子迁移问题，这
是一个最终导致短路或电路损毁的问题。在大电流密度下，电位差
驱动的电子迁移所产生的力作用在金属离子上，可以驱使金属离子
向阳极运动。解决这个问题的一个办法是将铝导线进行合适的合金
化，控制其微观组织结构——即控制晶粒尺寸、形状以及织构取向
。早期关于这个问题，在材料科学层面上有一些研究(
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