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本文标题："电路板(PCB)由许多不同类型的通孔安装的电子器件"
新闻来源：未知 发布时间：2016-5-29 2:02:47 本站主页地址：http://www.jiance17.com
印制电路板(PCB)由许多不同类型的通孔安装的电子器件
印制电路板(PCB)能够由许多不同类型的通孔安装的电子器件
和许多不同类型的表面安装的电子器件形成不同的尺寸和形状。用
于制造电路板的材料范围广泛，包括诸如环氧玻璃、聚酰亚胺玻璃
、环氧芳纶纤维(kevlar)、聚酰亚胺芳纶纤维、环氧石英、聚酰亚
胺石英，以及许多不同类型的陶瓷材料的不同组合。焊接仍然是全
世界范围内用于将电子器件连接到PCB上的最常见的方法。目前常
用的器件连接方法包括：波峰焊、浸焊、气相焊、红外焊、烤箱焊
(oven)，当然还有手工焊。美国正在大力推进摆脱对焊接的依赖，
因为焊料中含有铅，它会影响环境。许多不同的塑料和聚合物正在
通过大比例填充各种粉状的金属(如银)来制成导电材料。关于这些
材料的试验和评价正在进行，以验证其作为焊料替代品的可能性。
但是在它们被广泛地接受之前，仍然有一些问题必须解决。
环氧玻璃是被民用以及军用产品机构最广泛使用的制造PC
B的材料。PCB的形状常常取决于其有效空间。在机头可以做成圆形
，而在翼尖可以做成三角形。PCB的最常见的形状是矩形，因为它
能够很容易地与带有接口电连接器的插入式组件相匹配，这就使得
它更便于维护和修理。在多层PCB中，铜是最常见的用于蚀刻电路
印制线以及用作接地面和电压面的金属。铜有很高的导热性，因此
常常用它作为高热耗电子器件的导热通路。同时，因为铝也具有高
的导热性，并且比铜轻得多，所以常常将薄铝片层压到PCB的高热
耗部分。
将PCB支撑在一个机箱范围内的方法能够明显地影响PCB响
应振动和冲击环境的方式。涉及设计和制造电子机箱的大多数公司
，均试图在PCB与机箱之间采用松配合，以降低制造成本。在任何
成功的单位内部，成本都是一个重要的因素。但是，当要求插入式
PCB在严酷的振动或冲击环境下高度可靠地工作时，在PCB与机箱之
间就不能采用松配合。试验数据显示：在PCB与机箱之间的松配合
能够放大动态加速度值，并在电子器件引线、焊点和插入式电连接
器中引起早期故障。为了保证插入式PCB在这些条件下的可靠性，
必须在PCB与机箱的边缘之间采用紧配合。许多不同类型的PCB边缘
导向件可以从不同的电子设备供应商那里获得，它们能以合理的价
位提供所要求的支撑。这些PCB边缘导向件可采用金属形式，也可
采用塑料形式。通常使用金属导向件，能将接口两边的热量从PCB
边缘传到机箱。因此，在PCB边缘与机箱之间必须采用高的接口压
力，以便在太空或高空条件下提供较低的热阻，从而获得良好的热
传导。
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