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本文标题："故障的焊点热循环应力分析显微镜图像显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2016-5-28 16:49:54 本站主页地址：http://www.jiance17.com
故障的焊点热循环应力分析显微镜图像显微镜
振动环境对引线和焊点的影响
因为电子装置的固有频率会在从50Hz到大大超过1000Hz的
范围上变化，振动环境常常能够涉及数百万次应力循环。当累积数
百万次循环时，应力提升和应力集中会非常严重。因为在一个很短
时间内会累积大量的应力循环数，所以以拉伸或弯曲形式加载的电
气引线在振动事件中非常容易出现故障。焊点中的应力集中对疲劳
寿命没有表现出太大的影响。相对较软的焊点有消除应变的趋势，
即具有通过这些区域的塑性形变，消除与应力集中相关的高局部应
力的趋势。
试验表明：对于表面安装和通孔安装的PCB器件而言，通
常，热循环事件引起的焊点故障要比引线故障多得多。而在表面安
装和通孔安装的PCB中，振动事件引起的电气引线故障要比焊点故
障多得多。当振动期间出现焊点故障时，大多数情况下是由于热循
环开始出现裂纹。因为热循环是缓慢的，所以裂纹的传播也很慢。
但是，振动在1 S时间内常常能够产生数千次应力循环，因此在振
动中裂纹的传播非常迅速，焊点故障也会由于振动而显现出来。当
出现焊点故障时，经验很少的工程师将立即开始调查出故障的焊点
中的振动相关应力，而有经验的工程师将首先调查故障的焊点中的
热循环相关应力
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