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本文标题："薄膜结构的淀积、加工电子工业中的应用技术"
新闻来源：未知 发布时间：2016-3-20 14:14:42 本站主页地址：http://www.jiance17.com
薄膜结构的淀积、加工电子工业中的应用技术
薄膜技术在电子工业中的应用是基于我们对薄膜结构的淀
积、加工和利用时发生的物理过程的了解．
现代薄膜技术的关键方面是外延层的生长以及在薄膜结构
热加工过程中发生的互扩散和反应．在稍后的章节里，我们将
建立理解这些薄膜现象的严格的科学依据．首先，我们给出作
为薄膜加工基础的材料科学基本概念的慨述．
表面能，固体中的扩散以及应力．例如，由表面能确定淀
积在衬底上的薄膜是形成均匀的粘附层还是形成原子团．薄膜
技术要求均匀的、平整的、可控厚度的薄膜；
表面能是薄膜科学领域中的一个基本概念．一般来说．表
面能就是指建立新表面需要消耗的额外能量．我们知道金属是
高表面能材料，而氧化物是低表面能材料．表面能的相对大小
决定一种材料是否和另一种材料相湿润并形成均匀的粘附层．
具有非常低表面能的材料容易和具有较高表面能的材料相湿润
．反之，如果淀积材料具有较高表面能，则它容易在具有较低
表面能衬底上形成原子团(俗称“起球”)．
表面能的定义是建立一个新的表面所需要的能量；因为这
个能量是附加的，因此取正值．事实上，液滴呈球状以减小它
的表面能，晶体表面往往由许多小平面组成，也是为了获得最
低表面能的表面．当我们打碎一块物体，就产生两个新的表面
。原先结合的键被打破．显然表面能是与键能和产生新表面时
打破键的数目有关．这又和材料的结合能有关．
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