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本文标题："陶瓷烧结工艺晶粒大小机械加工分析显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2016-1-12 17:16:06 本站主页地址：http://www.jiance17.com
陶瓷烧结工艺晶粒大小机械加工分析显微镜
烧结工艺的进展
近几十年来，在陶瓷烧结工艺方面，有了很大的进展，能够研
制或生产出多种高强度、高密度、高透明度、高电、磁、声和热
性能，以及高化学稳定性能的新材料，各种新型工艺种类繁多，
名称不一，装备结构与操作过程也有很大的差别，但从烧结的最
基本过程
——物质传递过程来分析，绝大多数烧结新工艺的采用，相变及
其化学势的下降，相变及其化学反应活性的应用，外加机械力，
电场，磁场，超声波等能量的应用，以便促进高温作用下的物质
传递过程或晶粒定向，致密化等过程，这些新工艺之中，获得最
大成效，以及应用最为广泛的，还算是外加机械力的推动作用—
—热压烧法。
间歇热压烧结
这是最早采用的一种热压烧结工艺，它与一般烧结工艺不同之
处，在于高温烧结的过程中，对工件施加了足够大的机械作用力
，正是这种机械力的作用，给陶瓷的烧结带来一系列好处，例如
：
1、使烧结可以在较低的温度下进行，保温时间也可相应的缩
短，且对城某些易挥发成分的控制说来，也是很有好处的。
2、由于烧结温度转低，可以有效地避免二次晶粒长大，这对
于那些结晶能力特别强，烧成温区较窄的瓷料是极其重要的，温
度和保温时间，便可成功地控制晶粒大小，因而也就控制了其一
系列的电气物理性能。
3、由于在热压烧结过程中，始终保留有充分的粒界，有利于
气相的彻底排除，加上压力有效地促进工件收缩，晶粒均匀，细
小，粒界结构紧密，界面处很少气体或杂质凝集，故这类陶瓷通
常都具有相当好的透明度和较高的机械强度。
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