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本文标题："制造混合集成电路,集成电路的组装检测显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2015-11-15 22:22:23 本站主页地址：http://www.jiance17.com
制造混合集成电路,集成电路的组装检测显微镜
混合集成电路和大规模混合
集成电路的组装技术
在制造混合集成电路，特别是大规模混合集成电路
时，作为组装技术的无线键合法，即倒装法，梁式引线
法等芯片面朝下的键合法以及半导体一热塑料一介质法等
芯片面朝上的键合法正日益重要起来。
大规模集成电路的组装。虽然仍把单片大规
模集成电路列为重点，但把很多高集成度的大规模集成
电路芯片组装在一起，也就是说，进行大规模混合集成
化以实现大规模集成电路也是一个重要的方向。此时，
当然要采用面键合技术了。由于这些方法具有通用性，
这里将详细讨论得到广泛应用的半导体芯片键合技术，
包括有线键合和无线键合等。
很久以前就开始研制混合集成电路了。混合集成电路是在和
单片集成电路不断进行比较的过程中加以改进而发展起来的。由
于目前还不能预料用薄膜或厚膜技术是否能研制出完全可供实用
的有源元件，常规的做法是把半导体有源元件或集成电路芯片个
别地装配在一起来制备混合集成电路。组装半导体芯片的键台技
术、键合方法以及供腱合的半导体芯片结构都是决定混合集成电
路可靠性、组装密良剐价格的重要关键。
半导体芯片的键合技术
按金属学的分类，半导体芯片和衬底端点的键合机构大体可
分为下列三类：1)合金键合、2)固相键合和3)熔焊。这些键
合方法已被用来焊接电子元件以及进行其他连接，但对这些键合
机构还不一定明了，以下各节将叙述芯片的结构和键合方法
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