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本文标题："显微镜下切削过程中硬质合金碳化钨颗粒的大小"
新闻来源：未知 发布时间：2015-7-8 0:04:20 本站主页地址：http://www.jiance17.com
显微镜下切削过程中硬质合金碳化钨颗粒的大小
在切削过程中，常常有新生的表面相接触，它们在大的压力
下相互压得很紧，并成为大量产生固体粘附作用的必要条件
在切削过程中一个表面沿另一表面滑移时，便不断产生粘附连接
及剪切的过程。研究粘附磨损，可采用x光显微光谱分析法
在显微镜下，可以发现在刀具经过抛光的接触表面上有粘附痕迹
，即粘附的被加工材料的质点及刀具材料质点被剥离造成的缺陷
。作用在各微观区的周期性的剪切应力及在刀具表面层产生的疲
劳观象促使刀具材料质点被剥离
。缺陷的大小相当于硬质合金碳化钨颗粒的大小(2—5μm)。粘
附剥离的程度决定于被加工材料、刀具材料的性能以及加工条件
，如切削速度和温度、刀具强支与工件强度之比
刀具的磨料磨损是刀具表面层的亚微观区和微观区被工件材
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