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对污染物的鉴别和定量测定,这是控制和排除污染的
首要问题、我们必须了解杂质的来源及其对产品制造的影
响。用化学分析测定杂质的数量、特性、存在形式和分布
方式。因此,对从事微电子器件制造和工厂环境控制人员
来说,必须深刻理解这个问题的重要性。尤其在微电子学
中,材料的研究是以微量污染为中心的。由刁:可供分析
的试样有限,通常,采用既灵敏又精密的高级仪器进行检
验。根据微电子学的基本方法,本章主要讨论检验分析问
题。
检验方法
解决污染问题有两种方法:一是从产品的专门研究,
鉴别污染杂质;另一是从综合研究已知污染物,分析产品
存在的问题。在第一种情况,首先要区别“合格”和“不
合格”试样,并用理论和经验分析产品存在问题的原因,
可以用放大系数小的晶体管作为例子。将制造晶体管的硅
材料作比较:“不合格”试样含金0.05ppm ,而“合格”
试样就不一样。晶体管材料加工炉是使产品污染上金的原
因之一,如果排除含有60ppm 金的加工炉污染部分,问题
就解决了
在第二种情况,必须明确可疑污染物和产品缺陷间的
关系。例如有机涂层产生聚合作用,这就使固有的薄膜不
再腐蚀。臭氧就是最易引起聚合作用的,控制几天后可以
发现臭氧与产品缺陷的关系,在臭氧值降至土6ppm后问题
也就解决了。
器件纯度要求器件内外可容杂质程度和测量此种杂质
的仪器能力都是不同。有些情况并不由于仪器的灵敏度不
好,也有使用了灵敏度最好的分析仪器而不能检测出有害
杂质的情况,尤其是对硅杂质的
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