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本文标题："电路板表面镀涂层氧化成金相分析图像显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2015-6-19 14:59:10 本站主页地址：http://www.jiance17.com
电路板表面镀涂层氧化成金相分析图像显微镜
阻焊剂
阻剂俗称绿油，或称阻焊膜。用它来防止钎料淀积或流淌
到不需要焊接的电路图形区上，如焊接点处以外的电路区。起
初设计的阻焊剂是用于使用波峰焊方法组装的PCB 的，并且它
们最初仅涂覆在PCB 的一个面——暴露在钎料波峰的那一面。
如果不使用阻焊剂，组件底部的电路印制线就很容易被钎料桥
连短路。后来，随着印制线条和间距变得越来越窄，就开始在
电路板的两面涂覆阻焊剂以防止印制线受到物理损伤和短路。
如今，随着双面组装的广泛使用，把阻焊剂涂覆在PCB 双面已
变得非常普遍。
随着技术朝着线条更细、间距更窄的方向发展，并且随着
微孔技术的进步，阻焊剂在裸板制造中将会扮演更加重要的角
色。液体光成像阻焊剂（LPISM ）
表面镀涂层对于制造高可靠互连是十分重要的。从电路板
到器件的连接是在表面上进行的，但是用于可焊性目的的表面
镀涂层最多也仅仅是个折中办法。最理想的是，组装工程师使
用裸钢PWB 进行组装。这就不存在任何与平整度、组装密度、
清洁度等方面的问题。但不幸的是，现实并不那么理想。利用
现在印制板行业所用的活性焊剂把氧化了的铜表面作为可焊表
面进行组装的方法在目前情况下是做不到的。正因如此，组装
工程师/ 设计者就需要选择一种表面镀涂层可以最大限度地满
足产品的需要，同时要考虑到如今高成本这一敏感的现实。表
面镀涂层的选择会受到其单位成本的重要影响。
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