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连接能力
在陶瓷的各种应用中存在一个非常重要的性质,
就是应该具有与其它材料连接的能力,如果生产刚
性“化学”连接,亦即用喷镀及纤焊,就应包括陶
瓷显微结构上考虑,因为一些工艺过程是高度依赖
于其成功地控制显微结构,在钼锰工艺中进行喷镀
,曾进行过许多研究以建立最优的氧化铝瓷显微结
构,而获得粘结得好而可靠的喷镀层,
关键的问题看来似乎是在高温时,合适的玻璃液相
从陶瓷中渗出,而进入烧结喷镀中的气孔位置,提
供一个坚强的键,玻璃的通道应足够宽,完成它是
允许足够的晶粒长大,比高强所需的最优晶粒尺寸
还要大,则晶界玻璃相可变宽,另外,加入粉状玻
璃进行喷镀金属时发现有效性差,此法限于特殊工
艺类型,因而不能视为一个普通的、做为连接工艺
的显微结构特征。
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