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勃滞力虽然对装配产生扰动,但也可以利用它完成器件的抓
取。范德华力是不可控的,所以要尽量地减小它的影响;静电力
相对来说是可控的,但它对电敏感器件有潜在的破坏作用,不能
用这样的手爪去操作集成电路器件:表面张力受温度控制,所以
这种手爪一般带有加热装置,以便加热后蒸发掉水分而放置器件。
尽管勃滞力本身可以完成器件的抓取,但大部分勃滞手爪在夹持
面上都有一个小的突起部分,以便器件的定位。
真空手爪结构较简单,它用一个细的管道将吸液管或针与真
空泵相连,这种手爪有一个问题就是连接管道太细,容易阻塞。
利用手爪自身产生真空的方法可解决这一问题,该方法是在手爪
表面用蚀刻的方法产生小孔,孔的直径大约为10μm 或15μm ,
抓取物体前加热手爪,接触物体后冷却手爪使温度下降,这样物
体被吸附,释放物体时再加热手爪即可。该手爪由于尺寸小,响
应速度非常快,惟一缺点是要求器件表面光滑。
有些器件对机械式接触非常敏感,如非常薄的零件、易碎的
零件和强度低的脆性零件等,这些零件稍用力就会产生变形或破
碎,这时就应使用非接触式手爪进行操作。这种手爪可产生两种
力—吸力和推力,吸力由手爪边的吸针产生,而推力由手爪表面
形成的气垫产生。当操作器件时,由吸针吸附物体,当器件移近
手爪表面时被气垫阻止,这样两种力形成平衡后器件被悬浮在空
中,不与手爪接触。最后器件被定位于手爪的端部以防滑落。
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