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本文标题："试样孔隙测量多用显微镜-切割、研磨金相仪器"
新闻来源：未知 发布时间：2014-12-15 17:26:56 本站主页地址：http://www.jiance17.com
试样孔隙测量多用显微镜-切割、研磨金相仪器
光片的磨制过程
制作光片的磨片室应配置切片机、磨片机（粗磨、中磨、细磨各一
台）主抛光机、各种规格的磨料等设备。
磨制过程依次是：选择试样、胶固或煮胶、切割、研磨（包括粗磨
、中磨、细磨）精磨、磨光（抛光）、编号等工序。
（1）选择试样根据研究目的，选择具有代表性的矿石划选矿产品
作试样。根据肉眼初步观察，用笔标出矿石的切片位置。
（2）胶固或煮胶其作用是使松散的试样变成坚固的块体，以便进
行切割和磨制。这道工序有3种情况：若为坚固的块状矿石，可直接
进行切割；若为松散的矿石，须胶固或煮胶固结后才能进行切割；
若为散粒状的砂矿或选矿产品，须胶固后不经切割直接磨制。
胶固作业，用环氧树脂和三已乙醇胺以9：1（重量比）混合后，在
水浴中加热至90°，并不断搅拌直至透明，取出备用。同时，将散粒
状试样置于硬纸制成的小纸匝中，然后灌入配制好的液状环氧树脂
，再在60°-70°下保温5h，待树脂固化即可。
煮胶作业：用电炉将4-7比1的松香和石蜡加热熔融成胶状并冷却在
胶锅中，再将试样块置于电炉上加热至烫手。然后用铁夹钳入胶锅内
，胶受热再次熔融而渗入试样孔隙，排除空气至气泡停放，取出冷却
固结即可。
（3）切割瘵块状和胶固后的试样，在切片机上切成约3*2.5*1cm的
长方块。新型切片机是自动的，使用方便。
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