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本文标题："钨丝的晶粒分析仪器-金属截面孔隙率测量"
新闻来源：未知 发布时间：2014-11-27 23:57:30 本站主页地址：http://www.jiance17.com
钨丝的晶粒分析仪器-金属截面孔隙率测量
当全部旧晶粒都被新晶粒取代时，再结晶就完成了。再结晶的
温度，随加工硬化量和原始晶粒变形前的粒度而变化.变形量越大
和变形前的晶粒粒度越小，则再结晶所需温度也越低。新晶粒结构
在很大程度上取决于产生的变形量，晶粒的细度随再结晶前存在
的变形量而增大。
如果金属的温度升至再结晶所需温度之上并保持足够长的时
间.则再结晶形成的晶粒便开始迅速生长，称为晶粒生长。这实际
上是再结晶过程的延续.晶体最终达到的粒度，同金属加热的温度
有关。如果金属在此温度保持的时间比晶体最大生长所需时间要长。
晶体不会进一步的生长。如果温度上升过高.那么晶粒生长就
会过度，使晶体粒度太大，因而金属强度可能降低。白炽灯泡的钨
丝就是一个值得注意的例子。由于钨丝在大大高于钨再结晶所需
温度下工作，纯钨丝的晶粒生长过度，所以其强度很小，会在重力
作用下下垂，很易断裂。为了解决这一难题，钨中要添加氧化社，制
止晶粒生长。这样产生的小晶粒结构.能炼出强度更大的金属。
再结晶与晶粒生长要点
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