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两次聚焦法在显微观察中的应用在显微观察中,通过两次聚焦法可以判别磨
面上和污物或凹坑,并能测定凹坑或微裂纹的深度。
在显微观察中有时会看到磨面上有一些斑点,为判定这些斑点是凹坑还是粘
上的污物,可用两次聚焦法,其方法如下:先使
显微镜聚焦于磨面,然后慢慢旋
转微调旋纽,使试样微微抬起,磨面渐趋模糊,此时若仍能看到斑点的清晰轮廓,
即说明它是凸起在磨面上的,则必定是沾在试样磨面上的污物,或浮凸组织。
凹坑的判断及其深度的测量是这样的:首先使显微镜聚焦于磨面。然后慢慢
旋转微调旋纽,使试样微微下降,若仍能看到斑点的清晰轮廓,即说明它是凹坑。
继续使样品下降直到坑底清晰可见,记下微调旋纽转过的格数,就可计算出凹坑
的深度。
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