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本文标题："焊点显微结构检测用便携式金相显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2014-7-15 19:29:10 本站主页地址：http://www.jiance17.com
焊点显微结构检测用便携式金相显微镜
焊点可靠性是指焊点在给定的环境条件和时问下，其力学和电学性能
保持稳定的能力(在指定的运行时间内不发生失效)。
一般来说，特定的失效方式是由某种特定失效机制引发的，即特定的材料性
能和周围环境共同作用的结果。当评估一个焊点结构的可靠性时，需要考虑到很
多不同的影响因素。例如:应力分布、应变幅、应变率、不同的应力周期性(机
械、热、热机械)、温度以及其他一些环境因素(腐蚀、振动等)。除了上述因素
外，钎料和焊点的冶金与物理行为一也是影响焊点可靠性的重要因素，同样需要
考虑。
无铅钎料的显微组织与焊点稳定性和界面反应之间的联系。并介绍焊点的失效
机制，包括疲劳失效，它是钎焊焊点完整性最严重的威胁之一。当检验钎料焊点
可靠性时，
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