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本文标题："小型、轻便的应用于检测封装质量显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2014-6-8 2:16:01 本站主页地址：http://www.jiance17.com
小型、轻便的应用于检测封装质量显微镜
每个设计人员都为设计小型、轻便的设备建立了独特的方法和技术。一些关键的
设计和封装问题包括热传递、电压应力、电路之间的电磁藕合以及机械整体性能。故
障分析人员必须意识到，随着系统功率要求的提高，输人功率小于1kW的电子装置和
组件可以利用模块结构、电路板上的共形敷层元件和表面或灌封的组件和分组件进行
封装。对于空间应用，很容易使热量导向冷凝板和散热器。对于航空和商业应用，热
量耗散可以使用致冷冷却剂或风冷散热片。随着输人电子器件(例如，功率晶体管、分
压器、真空管以及其他高功率关键部件和元件)的功率的增加，需要有效利用闭环液体
或气体冷却剂系统对封装进行冷却。为了防止.早期失效，必须将污物、碎屑和油类的
聚集或沉积减小到最低限度。为此，可以使用轻便的过滤器.
封装设计可以采用以下三种主要绝缘方法的一种:(1)开放式结构，所有元部件均
被空气、绝缘气体或液休包围;(2)固体结构，所有电路均被封装到一个固体绝缘块内;
或(3)模块结构，低压电路、电路板和部件均采用共形敷层，高压电路被封装到固体绝
缘块内或放在充满液体的容器内。所选择的结构类型取决于应用、周围环境和在应用
场合可利用的热传递方法。
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