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本文标题："镀通孔焊接检测用便携式金相显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2014-6-6 2:08:45 本站主页地址：http://www.jiance17.com
在产品中可以发现许多种印制线路组件结构。大多数普通的刚性印制线路组件，
属子下述3个类型之一。传统的印制线路组件结构，采用敷铜板来构成具有铜电路图
形的单面、双面或多面的线路板。元件的安装是由它们的引脚穿过板上的孔(通孔技
术)或连接到电路板表面上的焊盘(表面安装技术)来实现的。
单面板仅在一面有线路。这种板材是带有元件引脚孔的一块电路板，孔的内
表面不镀搜金属。
双面板在两面都有线路。这种板材是带有元件引脚孔的一块电路板。常有
通路孔存在，它将板子两面的线路互相连接起来。如果板上有通路孔.则通路孔和
供元件引脚用的孔都要镀搜金属.如果没有通路孔，则供元件用的孔就不一定要镀
祖金属。
多层板在双面和内层上都有线路。多层板(MLB)可以想象为儿个双面板与
若于个插入的裸板材料层一起层压而成。元件安装孔和通路孔的内表面都要镀搜金
属。多层板常常包含有一些内部的接地平面和电源平面以提供分布电容，这样可以提
高抗电源噪声和地电压的性能.
表面安装元件可以有常规的引脚，或者具有由焊接球或其他技术来连接的接触
区，以便为印制线路板提供机械上和电气上的连接。它们被焊接到板子外表面的N
盘上，而无需采用镀通孔.采用表面安装技术(SMT)的印制线路组件，几乎总是多层
印制线路板。表面安装技术和通孔安装技术常常在同一个板上采用，其中，通孔用来
固定比较大的元件，如电容器、电感器、变压器以及连接器等。
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