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本文标题："元件封装几何尺寸测定用工具显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2014-6-5 19:36:47 本站主页地址：http://www.jiance17.com
元件封装几何尺寸测定用工具显微镜
在故障分析的初始阶段，偶尔会遇到在元件的不同引脚之间存在不大的漏电流。
这些漏电流可能归因于器件表面卜的污染。工艺的变化加速向尺寸越来越小、密度和
复杂性越来越高推进。这便引起实际封装缩小，从而为绝缘材料和封装的外部清洁度
提出了更高的要求。由于封装几何尺寸的减小，故许多现代电子元件对离子污染十分
敏感。离子污染可能来自元件制造过程(即受污染的处理溶液或受污染的最后清洗)
或来自使用环境(例如，盐、雾、操作处理或温度测试)。低漏电流的潜在问题在于，直
到装置投人使用之后很长时间，它们才会表现出来，因为泄漏路径的形成可能需要潮
湿、偏压和温度等条件。确定外部封装漏电通常不是一个直截了当的过程，但往往可
以通过间接证据来实现.一些直接方法，如化学分析电子能谱法(ESCA )、能量弥散
X射线(EDX)和俄歇电子能谱法(AES)可以通过将已知合格器件与有问题的器件进
行比较加以利用。这可能十分费时且昂贵。
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