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若在完成所有非破坏性评估之后还未找出原因,便着手进行破坏性
分析。此外,还须仔细筹划分析顺序,使在完成每一不可逆步骤之前能
获得最多信息。细心、详细的内部外观检查和照片资料既是解决问题、
又是决定下一步采用哪种分析技术的最有效方法。往往可以确定印制线
路组件中的过应力路径以及近似的电流与电压大小、源为高阻抗或为低
阻抗。然后,可以使正常的元件处于受力状态、观察是否能复制出现场
故障。外观检查还能提供有关污染、不良的电气互连、导电膜和非导电
膜、粘附不牢固以及制造缺陷和处理缺陷的信息。分析到此时,经骏表
明,可以查出大约三分之二的元件故障原因,改进措施在此时便可着手
实施。
对于余下的三分之一元件,可以采用许多种方法。这些方法将依据
前面分析所搜集到的信息加以选择。
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