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依据经验,大部分元件都属于上面列出的后两类。三分之一以上的
问题可以在前两步期间发现。根据前两步期间的观察结果,对分析余下
三分之二的间题所遵循的测试顺序可以采取许多不同的途径。无论如何,
总是应首先采用不会引起元件出现不可逆变化的稳妥试验。依据这时的
观察结果,可能还要进行诸如X 射线、微泄漏和大泄漏、微粒脱落检侧
(PIND)、冲击、振动、离心机热循环和露点这样一些试验。
对于包含密封胶的器件,在打开腔体之前,应对某些样品进行残余
气体分析(RGA) 。对元件腔室中材料放气进行分析,往往能得出问题的
根源或形成引导出解决方案的假设。若使用了聚合材料,则这一工作特
别有效。残余气体分析对封装的完整性、表面污染和金属电镀问题也很
有价值。在元件上打好供残余气体分析的穿孔之后,紧接着应在孔口上
放置一块条带,用于收集脱落的微粒。
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