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本文标题："烘干焙烧温度对试样显微结构检测图像显微镜"
新闻来源：未知 发布时间：2014-5-5 20:44:26 本站主页地址：http://www.jiance17.com
烘干焙烧温度对试样显微结构检测图像显微镜
烘干焙烧温度对试样显微结构的影响
试样经烘干及不同温度焙烧后显微结构有明显变化
烘干时晶体形态及结构网在焙烧温度为600℃
时虽无大的变化，但前者的结晶结构网较完整、粗壮，后者
的结构网较细弱，且孔隙增多尺寸变大，并出现一些微裂纹.
观察高倍扫描电镜照片能更清楚地发现经
600℃焙烧后有的颗粒明显开裂.这种带有不少裂纹的试样
又有较大的孔隙率，其强度肯定要低于80℃烘干的试样.
试样经720℃焙烧后，硬石膏发生结晶性转变，结晶结
构网进行重建，
随烙烧温度的提高，硬石膏已由较大颗粒碎裂成较小颗粒，
颗粒形状亦发生明显变化，由焙烧前的骨架状结构网转变为
类似“葡萄串’的结构，在结构转变重建过程中石膏品粒间
的结合力削弱，强度急剧下降，这一转变亦伴生较大的体收缩.
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